日月光上半年每股盈餘2.27元

【大紀元8月1日報導】(中央社記者張均懋台北一日電)全球第一大封測廠商日月光半導體公司今天舉行法人說明會，公布上半年財務報告，稅後淨利新台幣105.01億元，較去年同期虧損92.22億元大幅改善，上半年每股盈餘達2.27元。

據日月光公布第2季財報顯示，第2季單季毛利率達28.5%，較第1季毛利率26.7%增加近2個百分點，且超過競爭對手矽品第2季毛利率25.8%表現；日月光第2季營業利益率20.7%，與矽品相同。日月光第2季營業利益54.4億元，較第1季成長16%，第2季因認列火災保險賠償金，使日月光第2季稅前盈餘達85.92億元，較第1季成長110%；第2季稅後淨利73.19億元，第2季單季每股盈餘1.58元。

據日月光統計，合併集團毛利率表現，自去年第1季的10.2%到今年第2季的28.5%，呈連續6個季度上揚表現；營業利益率也從去年第1季的-1.2%上揚到第2季的20.7%；日月光財務長董宏思表示，這歸功於日月光控制成本的效率發揮，使獲利能力呈逐季上揚走勢，未來日月光營運重心仍是放在獲利率提升上。

區分日月光各部門第2季的表現，IC封裝部門第2季毛利率25.9%，高於第1季的23.8%；測試部門第2季毛利率43%，高於第1季毛利率38.7%。模組組裝部門第2季毛利率17.1%，低於第1季的17.7%；第2季材料部門毛利率24.2%，低於第1季的25.5%。

董宏思表示，封裝部門第2季毛利率上揚原因，是覆晶基板材料由客戶自行提供比例提高到70%，相對降低成本所致；材料部門第2季毛利率下滑原因，是因覆晶基板生產線開始投入提高成本，以及固定費用增加等。

董宏思指出，今年因保險賠償金入帳，使日月光帳上現金增加，日月光規畫在今年底前，將償還銀行借款2.5至3億美元，以改善財務結構。

日月光統計，第2季合併營收262.87億元，較第1季成長6%，其中IC封裝佔187億元較第1季成長5%，測試部門佔57億元較第1季成長11%，模組部門12.54億元較第1季減少15%。