晶片中心推先進IC平台 提昇晶圓代工質量

【大紀元5月17日報導】（中央社記者韋樞台北十七日電）國家實驗研究院晶片中心2003年領先世界其他研究機構，結合台積電公司率先推出0.35μm CMOS製程與MEMS技術構成的異質整合平台予國內學術界使用。晶片中心表示，今年下半年晶片中心將再度推出0.18μm CMOS製程與MEMS技術構成的異質整合平台，提昇台灣晶圓代工的質與量。

晶片中心主任周景揚表示，晶片中心不斷透過創新，持續提出具備成本效益的解決方案，以支援國內學術界IC設計的研發工作。早年在單一晶圓上，合併多個不同的晶片設計案，透過晶圓共享的概念，所發展出來的MPC多計畫晶片。

現在則以整合數個系統晶片 (SOC)，以共用CPU、DSP Core、Memory、On-Chip Bus及DMA等元件，所發展出來的Multi Project SOC (MPSOC)平台，晶片中心透過新穎的想法，不斷提升服務的能量，同時以有效的方式，降低晶片製作的成本。

周景揚指出，為了擴充國內學術界研發工作的內容，晶片中心長期投注人力於以IC設計為中心的異質系統整合的開發工作，期望結合積體電路設計及微機電系統(Micro Electro Mechanical System，MEMS)設計等兩項技術，以發展CMOS MEMS異質整合設計平台為主要工作目標。

今年下半年，晶片中心將再度率先推出結合台積電0.18μm CMOS製程與MEMS技術構成的異質整合平台，這個平台將挹注新的IC設計研發能量於台灣學術界，進一步擴大研究主題範圍，多樣化研究成果，使台灣科技產業的研發實力更加厚實，讓台灣朝國際晶片研究重鎮的方向再邁前一大步。

他強調，國內的學術界透過這個異質整合設計平台，可擴大研究範圍至微鏡面 (Micro-mirror)、微感測(Micro-sensor)元件、高品質被動元件及生物醫學微機電系統 (Bio-MEMS)等主題，研究成果將可應用於天然災害預警控制及醫療即時監控等重要民生應用領域。