規範太籠統 西進大漏洞

【大紀元4月28日訊】〔自由時報記者梁世煌／台北報導〕台經濟部昨天宣佈台灣封裝廠可至中國從事低階封測業務的投資設廠，不過，到底是哪些低階封測技術可放行西進，主管機關卻僅有籠統的以「傳統焊線封裝及其對應所需電性測試服務為限」輕輕一語帶過，讓不少外資法人及封測業者批評為規範太過籠統，在管理封測廠西進中國上簡直就是一個大漏洞。

部分業者則建議主管機關儘快訂定詳細的遊戲規則，以免有人以低階之名行高階偷渡之實，讓台灣的封測產業面臨空洞化的危機。

一位負責封測產業分析的歐系外資分析師表示，所謂焊線封裝（WIRE BOND )大致可分為接腳式及錫焊式（Leadfram )兩種，目前業者所使用的TSOP（Thin Small Outline Package )及FOP均屬於前者；現今主流的BGA（闡球陣列 )屬於後者。

值得注意的是，諸如BGA等錫焊式封裝目前仍然是屬於高階封測技術，非一般封測廠可以切入競爭，與較低階的接腳式雖同為焊線封裝類，其層次卻是不可等量齊觀。

該分析師對政府在規範封測業者技術輸出中國時，竟以如此含混不清的語句輕輕帶過，不禁大嘆「這樣的法條實在是太不專業了」。

輸出技術應說明白

部分業者也指出，台灣政府對於何種技術可以西進，何種技術應該管制，應儘快說清楚講明白，不宜只是用一句話就交代過去，畢竟高科技產業是一項高度專業化的領域，政府還是將遊戲規則訂得越詳細越好，否則不僅將來可能紛爭不斷，還讓「有心業者」乘機混水摸魚，屆時受傷的不僅是守法的封測業者，可能連整個台灣的封測產業都將受到拖累。

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