工研院成功開發軟性印刷電路板用銅箔

【大紀元3月31日報導】（中央社記者陳惠珍台北三十一日電 )台灣工研院工業材料研究所宣佈，成功開發軟性印刷電路板用銅箔，並協助台鑫科技公司建立相關技術製程和生產線，其生產的銅箔耐折、軟化、抗高溫變色及抗撕等特性，具世界一流水準。

工研院材料所副所長栗愛綱指出，軟性印刷電路板或可繞性印刷電路板 (簡稱FPCB)， 主要用在筆記型電腦、手機、自動相機、DVD player等需要折彎移動的線路上，近年更因手機普及軟硬複合板使用增加，而使軟板需求量急速上升。

他同時表示，台灣軟板產值超過 120億元，抗折性軋延銅箔為軟板主要原料之一，至今台灣業者所需銅箔皆自日本進口，競爭力與成長性受限，因此台灣業者希望能有本地的銅箔供應商，以提高競爭力。

為此，材料所在成功開發軟性印刷電路板用銅箔後，並協助台鑫科技建立軟性印刷電路板用軋延箔的製程技術與生產線。

台鑫科技軟性印刷電路板用軋延箔，目前第一條生產線產能為每月15萬平方公尺，所生產銅箔耐折、軟化、抗高溫變色、抗撕等特性，不亞於世界主要軟板用銅箔供應商日本日礦公司產製的銅箔；尤有甚者，台鑫產品表面粗糙度更小，尺寸安定性亦較佳。

為因應市場需求，台鑫計劃在短期內再擴充兩條生產線。