工研院系晶中心致力推動SoC研發 成果輝煌

【大紀元10月21日訊】(中央社記者何易霖新竹二十一日電 ) 台灣工研院系統晶片中心(STC)自2000年成立以來，歷經逾4年的努力，已為台灣技術在系統單晶片 (SoC)研發紮下深厚的根基，應用領域含括無線通訊、類比合成等方面。系晶中心主任任建葳表示，系晶中心將延續創意帶動 SoC設計研發的宗旨，協助建立台灣成為全球的系統晶片設計與服務中心。

任建葳表示，系晶中心在政府全力支持下，一直朝成為世界級的 SoC設計研發中心目標努力，近年來成果豐碩，尤其在高精準度類比合成技術、無線通訊射頻技術、PAC多媒體處理核心數位訊號處理器(PAC DSP)、無線通訊基頻技術、雙核心 SoC平台技術、16位元高速低功率乘加器，與IP技術及設計自動化等 6大領域成果最為豐碩。

在各項傑出研發成果中，高精準度比合成技術是光電SoC技術一環，搭配13 bit pipelined類比/數位轉換器，與國際一流研究單位卡內基美濃大學的類比合成設計流程結合，並加入創新思維，在類比電路及系統晶片設計上，縮短類比電路設計時程，有助類比電路設計最佳化，促使國內合成電路水準與國際齊平。

在無線通訊射頻技術方面，不僅以CMOS製程製作低功耗雙頻多模無線區域網路射頻傳收器，有效提升國內iB3G等產業關鍵元件技術的自主性，同時也發展符合IEEE 802.11a/b/g所規範的無線網路技術，並因應 SoC設計日趨複雜，將IEEE 802.11a/b/g的基頻及 MAC包裝成為可重複使用的矽智財，協助廠商節省研發成本、降低風險，加速產品上市時間。

此外，有鑒於國內產業對處理器的需求十分龐大卻缺乏相關技術，晶片中心致力研發核心處理器技術，也有相當不錯的成績。

任建葳指出，在系晶中心團隊齊心努力下，成功開發可攜式多媒體行動產品終端應用的數位訊號處理器(DSP)與雙核心SoC平台(Dual-Core SoC Platform)，是台灣首創的高效能、低功耗32位元數位訊號處理器，並建立系統晶片架構探測及效能評估技術，藉以培植國內一向落後的處理器技術，並帶動產業發展。

在IP技術及設計自動化成果方面，系晶中心擁有包括SoC設計與驗證整合、IP標準制定等超過 10餘項傑出成果，期使透過IC設計工具和設計流程的提供，提升國內IC設計業者的設計生產能力；此外，配合製程技術發展趨勢，系晶中心將領先進入90奈米的設計技術發展，且不斷演進IC設計測試技術，以滿足國內廠商的發展需求。

任建葳表示，台灣IC設計產業在製造業優勢支援下，發展極為快速，占全台半導體產業產值比例，從2002年的22.6%，擴張至2003年的23.2%，產值達新台幣1902億元，排名傲居全球第二。由於IC設計屬高附加價值、腦力密集的知識經濟型產業，在韓國及中國等亞洲新興製造優勢力崛起的同時，有效引導IC設計產業快速邁入更形輕薄短小、高附加價值的 SOC設計主軸更加重要，也更突顯出系晶中心的重要性。

任建葳強調，系晶中心在政府全力支持下，一直朝成為世界級的SoC設計研發中心目標努力，自許成為SoC設計夢想家的晶片中心，未來將延續藉由創意帶動 SoC設計研發的宗旨，協助建立台灣成為全球的系統晶片設計與服務中心，讓產值位居全球第二的台灣IC設計產業，能在競爭環伺下更加加速前進、快速提昇競爭力。(http://www.dajiyuan.com)