工研院：大陸半導體市場不容忽視

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【大紀元2月27日訊】 據中央社台北二十六日報導，台灣經濟部投審會通過台積電8吋晶圓廠赴大陸投資案，引發外界兩極化評論，工研院電子資研組副組長王興毅今天指出，大陸半導體 (IC)產業擁有龐大電子產品內需市場、為全球電子產品組裝基地等商機，預期2010年市場需求將向上攀至僅次美國，躋身全球第二位，成長力道不容小覷。

王興毅今天參加一場由經濟部工業局主辦的「我國半導體產業未來展望及全球佈局圓桌會議」時針對兩岸半導體產業優劣進行詳細的分析。

他指出，大陸前十大半導體公司以封裝居多，而IC設計公司規模成長速度雖快，但規模尚小，預估今年當地IC市場總產值約21.35億美元，市場需求約170.01億美元。

他進一步表示，大陸IC產業具有外資積極投入挹注產業發展，政府政策強烈支持，人工、土地成本相對低廉等優勢，並擁有龐大的電子產品內需市場、為全球電子產品組裝基地，以及電子系大廠崛起的差異化需求，使得設計公司紛紛成立等市場商機。

但在企業界一片主張西進聲中，王興毅也強調，大陸IC產業仍有金融市場不健全、瓦聖納協議的設備制約以及專利權保護不足等弱勢，且有技術、管理不足，一窩蜂投資；加入世界貿易組織後，負面效應逐漸顯現等威脅。

反觀台灣，王興毅認為，2002年間台灣IC製造位居全球第4位，產值達新台幣3782億元；專業代工製造位居第1，產值達2453億元；設計業僅次美國位居全球第2，產值達1432億元，封裝業也位居全球之冠，產值達908億元，預期在景氣逐漸好轉下，今年IC產業總產值將達7868億元，較去年成長23.1%，同時，不排除有在2004年產值便可突破兆元大關的機會。

他指出，台灣IC產業具有完整的半導體產業鏈，晶圓代工實力堅強、營運彈性佳、相對成本優勢以及政府政策支持等優勢，坐擁中國大陸數位消費性、IA市場商機可期、IDM大廠委外趨勢日益顯著，企業透過聯盟、技轉、併購補強實力，以及入世後，有助於開拓國際市場等機會。但王興毅強調，雖然台灣IC產業具有一定市場優勢，但仍存有不少潛在危機，如產品同質性高；類比、通訊、高頻著墨不深；人才供應不足；品牌行銷力有待拓展等，同時還有以色列、歐洲設計業者及東南亞國家業者急起直追；中國大陸業者發展潛力十足等市場威脅。(http://www.dajiyuan.com)