大陸四年內將投晶圓110億美元 台商可掌握商機

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【大紀元4月3日訊】(中央社記者吳淑美新竹科學園區2002年4月3日電)工研院經資中心主任王弓今天指出，中國大陸未來四年內將增加6-8吋晶圓生產線，預估總投資金額 110億美元，其中8成用於購置設備，2003年大陸半導體設備需求市場達35億美元，大陸自給率低於10%，台商可發揮優勢掌握商機。

經濟部與國科會精密儀器發展中心今天共同主辦「半導體製程設備產業策略論壇會議」，王弓以「兩岸半導體產業發展對設備業的影響」為題發表演講。他指出，截至2001年為止，中國大陸共有21座晶圓廠，25條生產線，不過其中 8成是 4-5吋的晶圓生產線，上海華虹NEC是唯一 8吋量產線，1999年大陸才邁入0.3微米製程，與先進水準落差10年。

大陸2002年至2005年預估將新增 15-20條 6-8吋生產線，主要是以0.25微米以下製程為主，這些晶圓廠包括上海宏力半導體、天津摩托羅拉、中芯國際集成電路、北京華夏半導體等共 5座8吋廠（中芯兩座 8吋廠），以及北京訊創集成電路、珠海南科集成電路、成都國騰通信集成電路等 3座 6吋廠。

王弓說，大陸從 2002-2005年將投資約 110億美元於晶圓廠，其中 8成將用於購置設備，年平均需求20億美元，2003年設備需求約35億美元，2010年為50億美元，大陸本土設備廠商規模小，2000年設備總銷售值為2050萬美元，自給率低於 10%。

他指出，大陸當地二手設備的翻新、維修與零組件市場需求很大，手動或半自動封裝設備發展潛力仍大，台灣廠商可作為國際設備大廠西進伙伴，以廠商結盟或資源整合，提供整體行銷與服務，藉開放半導體產業登陸，延伸服務範圍。

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