台構裝材料業 估Q4季增1%

【大紀元11月21日報導】(中央社記者鍾榮峰台北21日電)工研院IEK ITIS計畫預估，第4季台灣構裝材料產業產值可到新台幣236.67億元，較第3季微增1%；今年全年產值估可到907.05億元，年成長逾12%。

展望今年第4季台灣構裝材料產業表現，工業技術研究院產經中心(IEK)ITIS計畫預估，第4季台灣構裝材料產業產值可到新台幣236.67億元，較第3季234.33億元微增1%，比去年同期206.5億元成長14.6%。

IEK表示，第4季市場對經濟環境信心雖仍保守，不過高階智慧型手機、以及整合元件製造商(IDM)訂單回流，雲端運算也有正面助益，可帶動部分晶片封裝需求，加上補庫存需求力道回穩，將是推升半導體構裝景氣的關鍵所在，不過電腦應用晶片封裝需求會稍減弱。

IEK指出，第3季台灣構裝材料產值較第2季226.45億元僅成長3.5%，較去年同期增加10.11%，主要是來自智慧型手機、網通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產品需求依舊，仍有少量成長。

IEK預估，今年台灣構裝材料產值可到907.05億元，較去年(2011年)803.26億元成長12.92%。