法說旺季到 日震半導體添變數

【大紀元4月17日報導】(中央社記者張建中新竹17日電)半導體廠法人說明會本周起跑，日本地震對產業供應鏈及市場需求影響，將是市場關注焦點；預料晶圓代工、封測及IC設計廠第 2季營運恐受衝擊，DRAM廠反而可望受惠。

台塑集團旗下動態隨機存取記憶體 (DRAM)南科及華亞科法說會即將在20日同時登場，為半導體廠法說旺季揭開序幕。

隨後，晶圓代工廠聯電與台積電將陸續在27及28日舉辦法說會；封測廠矽品、力成及日月光也將分別在27、28及29日召開法說會。

IC設計廠聯詠及類比科法說會將同時在27日登場，聯發科及智原也將在29日舉辦法說會。

日本大地震後，儘管各家廠商手中仍有一定水位庫存支應，短期3、4月營運不受影響，不過，各界普遍預期，日震勢必衝擊電子業供應鏈正常運作，造成的影響將在5、6月顯現，也為電子廠第 2季營運帶來不小變數。

台積電董事長暨總執行長張忠謀在 4月舉辦的年度技術論壇中即預期，日本地震將在第 2季對半導體市場造成影響；他同時將除記憶體之外的半導體產業產值年成長率自7%，下修至4%。

花旗環球證券也因機上盒、數位電視、無線區域網路、藍芽等消費性及筆記型電腦需求超乎預期疲軟，將台灣晶圓代工業第2季產值季增幅度自13%，大幅調降至7%，僅略高於往年的6%。

至於封測業方面，雖然封裝關鍵材料BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯產能即將在 5月回復至地震前水準，另外，IC基板廠也積極尋求替代原料，只是仍無法避免面臨 1個月左右的缺料窘境。

基板廠景碩即對第 2季營運保守看待，預期季營收恐將較第 1季再滑落。而在基板廠供應恐將吃緊下，也為封測廠第 2季營運添增變數。

IC設計業方面，各廠營運表現將不同調，網通晶片廠瑞昱看好第2季業績可望優於第1季，瑞銀證券也預期，國內IC設計龍頭廠聯發科第 2季業績可望止跌回升，將季增5%至10%。

電源管理晶片廠類比科則因面板市場需求觀望，對第 2季營運展望保守，預期季營收恐將較第 1季滑落。

反觀DRAM廠對第 2季營運展望相對樂觀，受惠日本大地震，市場預期第 2季供應可能減少，需求已逐步增溫，也帶動價格彈升。

根據集邦科技調查，日本大地震後，DDR3 2Gb合約均價繼3月下旬上漲3.8%後，4月上旬價格持續走揚，進一步突破 2美元關卡，達2.03美元，再漲6.28%。

南科也看好，第 2季產品價格可望逐月攀高。隨著產品價格走揚，DRAM廠營運應可順利好轉。