矽品董座：台今年半導體強勁成長

【大紀元1月26日報導】(中央社記者張良知台北26日電)矽品董事長林文伯表示，在個人電腦穩健、智慧型手機及平板電腦需求強勁下，半導體今年將強勁成長，矽品成長幅度將優於產業成長幅度。

林文伯今天在矽品法說會表示，雖然市場對各項經濟指標的看法不同，但美國去年11月及12月零售銷售指標為2006年以來最好的表現，失業率也是19個月來最佳，顯示美國經濟復甦逐步轉強。

不過歐洲因歐債等問題將阻礙消費，至於新興市場則呈現穩健發展；在產業方面，個人電腦產業表現穩健，加上智慧型手機及平板電腦需求強勁，將帶動半導體產業強勁成長。

林文伯預估，2011年半導體產業呈現4%至6%的成長，封裝測試產業今年可望出現 7%至13%的成長，矽品因為基期較低，今年目標可望超過產業成長幅度；至於今年第1季封裝測試產業預估季減 4%至6%，矽品減幅與產業相當。

林文伯表示，在金價成本過高及客戶成本控制的考慮下，客戶轉向銅製程的接受度提升，矽品今年銅打線占營收比重，可望在第1季或第2季達到 30%以上，預估今年底可達5成以上，黃金用量可望逐季大幅度減少。

林文伯表示，新台幣每升值1元將影響矽品2.9%至3%的營收及2%的毛利率；黃金價格每盎司上漲50美元，將會影響毛利率約0.6%。

林文伯指出，矽品今年第 1季的打線機產能利用率約85%、覆晶封裝及邏輯IC測試的產能利用率分別為95%及70%；預估上半年增加打線機台615部，其中第 1季約增加200部至300部 (含大陸約30部)，首季也將小幅增加測試機台16部。

林文伯表示，去年矽品面臨很大的挑戰，主要是金價上揚、金線轉銅線不順、新台幣升值及員工薪資上揚等因素。

林文伯認為，今年在金價及金線轉銅線的影響好轉，新台幣匯率應可穩在29元附近，不過薪資上漲的因素未除，也是廠商全體都須面對的課題。林文伯笑笑表示，希望員工分紅費用化的法令能再改回來，不然科技公司會缺很多工程師。