三星稱已開發出世界第一個十晶片封裝技術

【大紀元9月19日報導】（中央社南韓首爾十九日法新電）南韓電子大廠三星電子今天說，它已研發出世界第一個十晶片的多晶片封裝(MCP)技術，可提高手機和其他手提裝置的空間使用效率。

三星電子說，這種新的多功能晶片封裝技術，可以根據不同用途與不同的記憶晶片結合。

多晶片封裝 (MCP)已經成為手機的的核心部份，它可以大量傳遞訊號但體積卻很小。美國科技市場研究公司iSuppli預測，全球多晶片封裝 (MCP)市場將從今年的四十九億美元增加到2008年的七十六億美元。

已經是動態隨機存取記憶體 (DRAM)晶片世界最大製造廠的三星電子，上週宣布研發成功世界第一個NAND快閃記憶體晶片，這將造成資料儲存的革命性改變。