旺季来临，IC设计厂8月业绩普遍攀高，其中，联发科等7家厂商8月业绩更创下单月业绩历史新高纪录；当中又以手机相关晶片厂为大宗。

彭博报导，南韩三星电子（Samsung Electronic）发布电邮新闻稿表示，将投资15.6兆韩元，在南韩兴建晶片厂。

指纹辨识市场前景看俏，国内包括义隆电、盛群及F-敦泰纷纷抢进布局，只是各厂策略大不同。

面板驱动IC厂硅创8月业绩持续攀高，合并营收新台币6.89亿元，连2个月业绩创历史新高纪录。

手机晶片厂联发科对第3季营运展望乐观，预期第3季业绩将季增5%至13%，并调高全年智慧手机晶片出货目标，达3.5亿套。

高速传输介面晶片厂谱瑞科技第3季每股纯益新台币2.34元；预期第4季业绩可望成长17%至27%。

记忆体控制晶片厂群联电子自结前3季税前净利新台币28.96亿元，每股税前盈余16.05元。

USB3.0随身碟控制晶片市场竞争激烈，集邦科技预期，未来市场将仅存5至6家厂商。

触控晶片厂义隆电今天宣布，获准撤销美商微晶片科技(Microchip)2000年对义隆提出的假处分。

东京地方法院今天同意晶片制造商尔必达（Elpida）的破产重整计划，为美国大厂美光科技公司（Micron）出面收购铺路。据报收购价格达2...

嵌入式记忆体（eMMC）市场前景看俏，只是台湾记忆体控制晶片厂恐多“看得到，吃不到”。

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