【大纪元8月15日报导】(中央社记者张建中新竹15日电)金融海啸冲击全球经济产业，迫使企业审视成本结构，也加速整合元件制造厂(IDM)释出委外代工订单，目前国内晶圆代工及后段封测厂已在这波委外代工潮流中逐步受惠。
受金融海啸影响，市场需求急遽降温，半导体制造厂产能利用率纷纷于去年底及今年第1季滑落至历史低档水位；IDM厂第一时间以填补自身产能为优先，纷纷大砍委外代工订单，致代工厂营运遭受严重冲击。
联电去年第4季IDM厂比重即自第3季的26%，大幅滑落至20%；若以营收金额来看，去年第4季IDM 厂业绩自第3季的新台币64.34亿元，急遽萎缩至37.08亿元，季减42%，衰退幅度远大于设计公司的19%。
联电今年第1季IDM厂比重依然维持2成低水位。显见产业不景气时，IDM厂缩减委外代工订单的快速，及幅度之大。
不过，IDM厂在缩减委外代工订单的同时，也积极重新审视成本结构，调整产能规模，纷纷关闭效益低的工厂。
尤其，随着制程不断朝更先进技术推进，产品更趋复杂，投资金额激增，IDM厂的投资压力与风险显着提高，进而迫使营运策略逐步转向，决定扩大委外代工比重，甚至未来生产将全数委外代工。
如美商IDT(Integrated Device Technology)8月初即决定自轻晶圆厂，进一步转型为无晶圆厂模式，计划2年内将在奥瑞冈州晶圆厂生产的0.13微米制程及产品，移转至台积电生产。
国内记忆体封测厂力成科技则接收日本东芝移转的封测设备，而来自东芝释出的委外订单也将随着同步扩增。
面板驱动IC封测厂颀邦科技也自日本NEC接收设备，并顺利接获委外封测订单；受惠于NEC订单挹注，颀邦不仅第3季业绩可望逐月创历史新高，第4季营运表现还可望淡季不淡，至少维持与第3季相当水准。
金融海啸虽然冲击国内晶圆代工及封测厂短期营运表现，不过，却受惠于IDM厂加速释出委外代工订单，为未来营运创造成长新契机；金融海啸对国内晶圆代工及封测厂营运可说是短空长多。
