【大纪元5月1日报导】(中央社记者张建中新竹1日电)半导体厂第2季在急单效应延续下，业绩可望呈现全面成长态势；晶圆代工业因第1季基期较低，第2季业绩成长幅度可望最大，封测业居次，IC设计业表现则较为分歧。
台积电、联电、日月光、硅品、联发科及联咏等重量级半导体厂法说会陆续登场；综合各家看法，可以确定产业景气已于去年第4季及今年第1季落底。
晶圆代工业第1季因客户初期持续去化库存，即便2、3 月客户库存已有效去化，并开始下单投片，只是交期约有1至2个月时间，因此受惠于急单效应有限，致第1季业绩普遍较去年第4季再下滑4成左右水准。
第 2季随着客户投片晶圆陆续产出，晶圆代工厂业绩普遍可望大幅回升，尤其，在第 1季基期较低情况下，季增幅度都将相当可观；台积电第 2季合并营收即可望季增 8成，联电甚至可望季增 1倍左右。
封测厂第1季业绩普遍较去年第4季下滑2至3成，衰退幅度较晶圆代工业小；而第 2季业绩成长幅度则将相对较晶圆代工业小，日月光即预期，第2季业绩将季增4成。
IC设计厂第1季因受惠急单效应大，业绩表现相对优于晶圆代工及封测厂。其中，智原、类比科及联咏第1季业绩即较去年第4季下滑15%至20% 。
国内IC设计业龙头联发科第1季合并营收甚至较去年第4季成长15.7%；瑞昱第1季业绩也季增近2成水准。原相表现相对不理想，不过第1季业绩也仅季减不到3成。
IC设计业由于第1季业绩表现落差大，因此，对于第2季营运展望差距也大。第 1季业绩表现较佳的联发科与瑞昱，第2季业绩成长幅度相对较小，联发科第 2季业绩将季增6%至15%，瑞昱也将季增25%。
智原、联咏及类比科第2季业绩成长幅度则相对较大；其中，智原第2季业绩可望季增逾 5成，联咏可望季增6成，类比科也将季增逾8成。仅原相对第2季营运展望依然相对保守，将季增2至3成。
IC设计业者表示，虽然目前产业景气前景依然充满变数，公司对于库存依然谨慎管控，不过，由于晶圆代工供应吃紧，无法满足急单需求，因此即便各界普遍忧心 5月后市场需求可能降温，但仍积极下单备料。
毕竟下半年为产业传统旺季，业者指出，若不下单投片备料，届时市场需求依然热络，恐将面临无货可出窘境，因此IC设计厂下单并无踩刹车迹象，也让晶圆代工厂第3季营运表现有强劲支撑。符合台积电第3季业绩可望持平或温和成长的预期。
