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【大纪元1月2日报导】(中央社记者张建中新竹2日电)台湾IC设计厂经历去年第4季订单急冻，业绩普遍季跌3成水准后，今年第1季营运表现依然不乐观，业绩恐将持续滑落。不过，业者普遍预期，1月将是营运谷底。
IC设计业去年第4季包括个人电脑、网通、手机、面板与消费性电子等产品市场需求全面降温，手机晶片大厂联发科去年第4季业绩即恐较第3季衰退30% 至33%。
网通晶片大厂瑞昱半导体去年第4季业绩也将季减逾3成；面板驱动IC厂旭曜科技与消费性IC厂松翰科技去年第4季业绩更将同步季减逾4成。
展望今年第1季，由于目前市场需求依然低迷不振，订单能见度低，因此各IC设计厂仍普遍保守看待第1季营运表现。
1月有元旦4天连续假期，还有黄历新年长假，工作天数锐减，因此，松翰与类比IC厂立锜一致预期，1月营收恐将较去年12月再滑落。
旭曜表示，目前市场有如一滩死水，不过2月部分客户有效去化库存后，正常回补库存的需求可望逐步出笼，因此2月业绩可望顺利回升，1月应是近期营运谷底。
瑞昱则指出，3月市场需求能否顺利回温，将是观察重点。
IC设计厂去年第4季业绩逐月显着滑落，但10月业绩普遍仍维持高档，因此，尽管今年2月业绩可望触底缓步回升，但1月业绩维持低档水准，3月营收又难以达到与去年10月相当水准，因此整体第1季业绩恐将低于去年第4季。
