需求增温 晶圆代工产值第三季挑战1210亿元

【大纪元8月18日报导】(中央社记者张建中新竹十八日电)随着晶圆代工客户库存去化顺利，旺季市场需求成长带动，台湾半导体产业协会 (TSIA)预期，第三季台湾晶圆代工产业产值可望挑战新台币1210亿元，将较第二季成长16.9%。

TSIA调查指出，台湾晶圆代工产业于今年第二季提前复苏，产值达1035亿元，较第一季成长13.2%。随着市场库存去化顺利，包括个人电脑、手机及消费性电子产品旺季市场需求增温，加上整合元件大厂持续释出90奈米及65奈米委外代工订单，第三季晶圆代工产值可望延续第二季成长趋势。

TSIA预期，第三季台湾晶圆代工产值可望达1210亿元，将较第二季再成长16.9%，也将较去年同期成长5.49%。

至于以DRAM为主的台湾自制IC产品方面，第二季由于受到DRAM产品平均销售价格大幅下滑影响，使得产值显着滑落至643亿元，较第一季衰退达29.4%。

展望第三季，TSIA表示，随着DRAM业者12吋厂产能及良率不断提升，加上制程技术进一步微缩推进，以及产品价格顺利回升，预期第三季台湾自制IC产品产值可望达850亿元，将较第二季成长32.2%。