【大纪元4月27日报导】台湾行政院大陆委员会主委吴钊燮今天下午五时宣布，经过相关机关审慎评估及充分协调，政府决定有条件开放低阶半导体封装测试及小尺寸（四吋以下）面板中段制程赴中国投资，经济部公告申请的资格条件后，开始受理厂商申请案件。
据中央社报导，吴钊燮说，上述政策厂商只要符合“基本门槛”、“全球布局”、“对国内经济发展有重大贡献”三条件，即可申请。
吴钊燮傍晚向媒体宣布上述政策。他强调，这项政策经过府院党的理解过程，经过行政院和国安会的讨论，相关首长已有共识；讯息发布之前，也已和相关政府首长、党部、党团都有说明，同时跟关心的人士在事前做过充分咨询。
吴钊燮指出，这项政策主要考量半导体封装测试及面板业在国际市场竞争激烈，近期国际大厂为提升竞争能力，赴中策略性投资、跨国并购的案例很多；另据相关资讯，部分案例往往因涉及外商中国工厂而产生问题，为利台湾业者能与国际业者公平竞争，进行全球化经营，在维护核心竞争力及做好管理配套下，有条件开放业者赴中进行策略性投资，应属合理及必要。
至于政策开放时机，吴钊燮说，政府部门早在二○○四年就展开评估，当时各机关已建立可有条件开放的共识。但去年中国通过“反分裂国家法”，社会舆论强烈要求政府应重视两岸经贸的可能风险，并应先加强管理机制。
吴钊燮说，行政部门根据总统陈水扁今年元旦祝词，三月二十二日公布实施“两岸经贸‘积极管理，有效开放’配套机制”；基于台湾主体性及政策主动性，认为上述政策的开放时机已趋成熟。
低阶半导体封装测试业的个案申请基本门槛包括：申请者须为台湾半导体封装测试厂商，开放范围以传统焊线封装及其对应所需电性测试服务为限；对其中国投资须具主控权；国内应有相对投资；符合两岸垂直分工(国内高阶/中国低阶)。
小尺寸面板中段制程个案申请基本门槛包括：申请者须为台湾面板制造商；对其中国投资须具主控权；国内应有相对投资；符合两岸垂直分工。
