【大纪元2月6日报导】（中央社记者杨明珠台北六日电）根据日本朝日新闻今天报导，日立公司成功的研发了全世界最小、最薄的晶片，一枚只有零点一五毫米见方。
日立制作所中央研究所在旧金山举办的国际固体电路会议中，发表这种超小型的零点一五毫米晶片，这刷新了日立先前所研发的零点三毫米晶片的纪录。
零点一五毫米晶片上只要装上天线端子，不需经过接触就可读取制造工程中所嵌入的固定号码。日立公司去年也研制出零点四毫米见方的IC晶片，并以一枚十日圆的价格出售（订购单位为一百万个），而且晶片的小型化设计也被实际运用在爱知万国博览会的入场券上。
以宇佐美光雄主管研究长为首的研发人员，这次是改进晶片内部的半导体基板，即使装上天线端子也比影印纸（约零点一毫米厚）的厚度还要薄，未来可望降低制造成本，并扩大用途。
日立表示，这种全世界最小、最薄的晶片，可以和网路结合，譬如追踪快递邮件的服务进度，食品的履历管理等。此外，也可具有防伪功效，未来可以在纸币、有价证券、官方证明文书等上面埋入这种晶片。
报导说，日立公司预估，几年后大量生产，如果下订单的单位为一亿枚，成本可望降低到一片五日圆左右。
