【大纪元11月25日报导】(中央社记者张建中新竹二十五日电)今年度国际半导体技术蓝图研讨会，即将于12月5日在台湾新竹举行，会中将针对设计、测试及测试设备、制程整合、封装、良率提升等半导体不同技术领域，分析评估未来15年的技术发展预测，有助台湾厂商掌握最新市场情报及国际技术发展趋势。
今年度国际半导体技术蓝图研讨会是由台湾半导体产业协会 (TSIA)主办，并由欧盟半导体产业协会(EECA-ESIA)、日本电子情报技术产业协会 (JEITA)、韩国半导体产业协会 (KSIA)及美国半导体产业协会(SIA)协办。
TSIA表示，国际半导体技术蓝图研讨会，不仅是一场结合国际半导体专家的专业会议，另外，会中将针对半导体不同技术领域，评估分析未来15年技术发展预测，对提升半导体技术水准及国际市场竞争力有极大助益，因此一直是全球技术先进半导体厂商关注的年度盛会，预期今年将吸引超过200人次与会。
