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【大纪元11月4日报导】（中央社记者管中维台北四日电）经济部今天宣布审议通过3项业界科专计划，分别为无铅制程、异质整合指纹辨识系统晶片及微机电技术塑化成型微喷孔薄片等研发计划，总开发经费新台币2亿5003万元，政府补助款5740万元。
这3项研发计划包括昇贸科技公司主导与超越电机公司、华硕电脑公司及敬鹏工业公司联合申请的“无铅制程及其关键材料与设备技术研发联盟计划”；祥群科公司申请的“异质整合指纹辨识系统晶片技术计划”及微邦科技公司申请的“微机电技术于塑化成型微喷孔薄片研发计划”。
经济部指出，为了提升无铅材料及制程技术，昇贸科技联合印刷电路板制造厂敬鹏、电脑主板业者华硕及设备厂商超越电机，共同开发无铅相关产业技术，预期这项合作计划可摆脱长久以来电子产品焊锡材料被国外大厂垄断的困境，材料成本将可降低10%至15%，预估明年无铅材料产值可达16亿元以上。
经济部并指出，祥群科技开发的异质整合指纹辨识系统晶片技术，整合微机电技术、类比混合电路与自制数位处理器，大幅提高功率与效能，此系统单晶片技术将处理器内建，增加指纹辨识系统可携性，预计未来每个指纹辨识系统可节省约40%的成本。
至于微邦科技开发的微机电技术塑化成型微喷孔薄片技术，经济部表示，这项计划以微流道与微喷孔同时塑化成型方式，简化组装步骤，降低喷墨头生产成本，进而取代目前国内外喷墨厂商以传统的电铸法及准分子雷射加工法的喷孔片，创造附加价值更高的产品。
