【大纪元11月6日报导】(中央社记者何易霖新竹6日电)已在美国硅谷举办10年的“FSA全球IC设计供应商大展” (FSA SuppliersExpo) 将于11月11日首度移师亚洲，在台北国际会议中心举办，共有超过50家知名厂商与会；台积电董事长张忠谋将应邀发表演说，知名半导体产业领袖也将分别就专业议题发表演讲。
全球IC设计委外代工协会 (FablessSemiconductor Association；FSA) 创立已届10年，是半导体界知名机构，在台湾亚太总部成立一周年时，首度将硅谷全球IC设计供应商大展推向亚洲，移师台湾举行。
本届次展出包含晶圆代工中的台积电、联电，IP/设计服务业中的Cadence、芯原电子，及Agilent、Amkor 、欣铨科技等封装测试与设备厂商等数10家知名IC设计服务、IP/ EDA业者、晶圆代工、封装测试公司与会，除展示最新技术、设计工具及服务外，并针对逐渐提升的委外设计服务需求，集结相关业者，设置Design Outsourcing Pavilion。
此外，台积电董事长张忠谋将应邀于半导体领袖论坛 (Semiconductor Leaders Forum)中发表专题演讲；联发科董事长蔡明介，以及Cadence董事长Ray Bingham也将于研讨会中发表演说。
针对半导体朝向低功耗设计技术趋势，在2004 FSAIC设计供应商大展中，也将举行以低功耗IC (low-power IC)设计为题的午餐座谈会，讨论低功耗IC设计的机会与挑战。与谈人包括安谋国际 (ARM)设计技术处长John Goodenough、台积电行销副总胡正大、飞思卡尔 (Freescale)先进电源管理系统建筑师ChristopherChun以及Cadence企业副总裁Dan Weed等人。
