【大纪元2022年12月29日讯】（大纪元记者赖友容台湾台南报导）台湾积体电路制造股份有限公司29日假南部科学园区台南园区晶圆十八厂新建工程基地，举行3奈米量产暨扩厂典礼，台积公司与供应商、营造协力伙伴、中央与地方政府、台湾半导体协会以及学术界代表，共同见证台积公司在先进制程缔造的重要里程碑。
台积公司董事长刘德音表示，台积公司保持技术领先，同时深耕台湾，持续投资并与环境共荣；3奈米量产暨扩厂典礼展现了台积公司在台湾发展先进技术及扩充先进产能的具体作为，并期望与供应链上下游一同成长，培养未来人才，从设计到制造、封装测试，从设备到材料，为世界释放出最具竞争力的先进制程技术、可靠的产能，驱动未来科技的创新。
台积公司在台湾深耕3奈米先进技术及扩建产能，位于台南园区的晶圆十八厂为台积公司生产5奈米及3奈米制程技术的超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）。今日，台积公司宣布3奈米制程技术已顺利进入量产，具备良好的良率，并为第八期晶圆厂上梁。
台积公司晶圆十八厂第一期至第八期均配置面积达5万8千平方公尺的大型洁净室，为一般标准型逻辑工厂的2倍面积。台积公司晶圆十八厂全厂区投资金额总计超过新台币1兆8,600 亿元，创造逾2万3,500 个营建工作机会，以及超过1万1,300 个直接的高科技工作机会。
台积公司除了在台湾持续扩建3奈米产能，在美国的第二期建厂亦同步展开。台积公司预估3奈米制程技术量产第一年带来的收入，将优于5奈米在2020年量产时的收益，并预计3奈米制程技术将在量产5年内，释放全世界约1.5兆美元终端产品的价值。
台积公司亦预告台积电全球研发中心将于2023年第二季在新竹科学园区正式开幕，预计将可进驻8千位研发人员，而目前准备中的2奈米晶圆厂，分别落址于新竹与中部科学园区，共计6期的工程皆依计划持续进展中。
台积公司3奈米制程技术在效能、功耗及面积（PPA）及电晶体技术上，为业界最先进的半导体逻辑制程技术，是继5奈米（N5）制程技术之后的另一个全世代制程。相较于N5制程技术，台积公司3奈米逻辑密度将增加约60%，或者在相同速度下功耗降低30-35%，并可支持创新的TSMC FINFLEX™ 架构。
典礼由台积公司刘德音主持，与会贵宾包括行政院副院长沈荣津、经济部长王美花、国家科学及技术委员会主委吴政忠、台南市长黄伟哲、南科管理局长苏振纲、互助营造董事长林志圣、汉唐集成董事长李惠文、成功大学校长苏慧贞、长春石化总经理蔡智全、广明实业副董事长林宏信、应用材料集团副总裁余定陆及营造协力伙伴、设备与材料供应商、台湾半导体协会及学术界代表等。◇
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