标签:
联发科
【大纪元2021年01月20日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）全球IC设计大厂近日相继公布5G应用，联发科在20日宣布将推出新款5G旗舰级系统单晶片天玑1200，并预期今年5G手机可望倍增至5亿支规模；而高通宣布推出新5G平台骁龙870，与联发科较劲意味浓厚。
联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，联发科于2019年底推出首款5G系统单晶片天玑1000，短短一年内已针对旗舰、高阶、中阶与大众市场推出产品。
徐敬全表示，去年天玑系列的5G晶片的出货量超过4500万套，这代表联发科占有非常重要市场地位。联发科预估，今年5G手机市场将倍增、高速成长，徐敬全预期，2021年5G手机将自去年的2亿支，激增至超过5亿支。
徐敬全说，联发科将在产品与品牌端持续投入心血，新推出5G旗舰级系统单晶片天玑1200。
另外，联发科指出，天玑1200采用台积电6奈米制程，搭载一个主频达3.0GHz的Cortex-A78，性能与功耗同步提升。
联发科的竞争对手高通（Qualcomm）抢先宣布推出新5G平台骁龙870，高通指出，骁龙870是旗舰行动平台骁龙865 Plus的升级产品，搭载核心时脉速度达3.2GHz的增强版高通Kryo 585处理器。
针对5G市场，联发科5G平台已有天玑1000、天玑800与天玑700，以及天玑1200系列产品，涵盖旗舰、高阶、中阶与大众市场。高通则有骁龙8系列、7系列、6系列及4系列，与联发科竞争激烈。
责任编辑：吕美琪
