【大纪元2021年01月11日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）晶圆代工需求夯，带动台湾半导体产业链的成长，据人力银行统计，三大科学园区及周边地区受到半导体护国神山的庇荫，最近半年征才人数逆势成长10%；回望过去五年，随着积体电路厂向中南扩建，中部及南部科学园区急起直追，中南两大科学园区征才强弹近20%，大于竹科同时期的12%。
104人力银行说，科学园区是台湾经济命脉，30多年来以竹科为核心，产业腹地扩大到北宜花东，现在南部科学园区和中部科学园区也相继接棒，形成半导体、光电、电脑通讯、精密机械、生物技术等产业聚落。
据统计，截至2020年10月，三大科学园区营业额已逼近2,500亿，园区本身及周边地区的工作机会持续增加，从电子资讯、半导体、软体网路延伸到居住类的营造业，以及民生消费类的休闲餐饮业、批发零售业等。
据104人力银行征才资料库，2020年下半年，三大科学园区及周边地区平均每月有15万个工作机会，占全体同期的23%；另外，园区相对不受疫情影响，工作机会数比2019年同期增加10%，相比全体征才市场年增1%。
104人力银行总经理黄于纯观察，三大科学园区，征才指标互有领先，以中部科学园区及其周边征才6.6万人居首，主因台积电7奈米2018年落脚中科、带动供应链厂商相继进驻，5年征才成长19%力道最强。
黄于纯说，竹科发展最早，已设立逾40年，新设厂房多已兴建完毕，竹科及其周边目前5.4万个工作机会中，主要来自电子资讯业2.2万个；另外，南科发展至今约26年，南科及其周边征才3万人中，以电子资讯业6千人最多，同因台积电5奈米2020年下半年进驻南科、3奈米预计2021年进驻，建筑业5年征才成长157%。◇
责任编辑：郑桦
