【大纪元2017年04月20日讯】（大纪元记者郭曜荣台湾台北报导）东芝出售旗下半导体事业，鸿海积极出手，日前传出拟与旗下大将夏普联手出击，消除日本政府的疑虑。20日再有媒体报导，鸿海打算邀请亚马逊和戴尔加入，扩大“美日台”联盟，对标下东芝半导体事业再增筹码。
除了扩大联盟之外，报导还指出，鸿海规划收购完成后，将在美国设立新厂，投资规模达200亿美元（约新台币6,119亿元）。
《日本每日新闻》取得鸿海提案资料，引述内容指出，鸿海自身希望东芝半导体事业的八成股权能由美、日企业对分，其余两成由鸿海出资。而在日本企业方面，鸿海盼东芝继续持有新公司的两成股权，夏普则持有一成，并再找另外的日本企业持股一成；美方则由苹果取得两成股权，亚马逊和戴尔各持股一成。
报导提到，鸿海表示，一旦收购完成，计划在美国建立新的半导体厂，投入金额高达200亿美元，预计2019年开始出货，估可创造1.6万个工作机会，这项规划主要是配合川普“制造业重返美国”的政策，盼以此寻求美国政府支持，进而施压日本政府，不要阻挡鸿海取得股权。
市场关注此举是否提高鸿海的胜算，不久前日本官民基金“日本产业革新机构”和日本政策投资银行传出考虑与美厂博通合作参与竞标，这对鸿海是相当大的威胁。◇
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