【大纪元2016年05月28日讯】（中央社台北28日电）苹果（Apple）iPhone 7各界千呼万唤，传言持续满天飞。国外网站贴出据称是iPhone 7的最新设计图，看来iPhone 7比iPhone 6s再厚一点点。
国外媒体网站Appleinsider引述网站Letem SvetemApplem报导，这个网站贴出据称是iPhone 7和iPhone 7Plus的设计图，从设计图来看，iPhone 7可能会比iPhone 6s还要厚0.1公釐，厚度大约是7.2公釐，长、宽、厚度尺寸设计大约是138.3 x 67.1 x 7.2公釐。
报导推测，iPhone 7的照相镜头可能会比较凸出一点，照相镜头也会比较宽，结果如何还有待证实。
至于据称是iPhone 7 Plus的设计图，尺寸与上一款iPhone 6s Plus尺寸相当，大约是158.2 x 77.9 x7.3公釐。
报导引述据称是iPhone 7 Plus设计图推测，iPhone 7 Plus可能会具备智慧连结（Smart Connector）功能，并作为无线充电使用，也可作为数据传输使用。
此外设计图中暗示，iPhone 7将会取消3.5mm规格耳机插口，而改采用Lightning connector设计。
Appleinsider从设计图中指出，据称是iPhone 7Plus的设计好像取消了顶部和底部的边框设计，是不是如部分市场传言iPhone 7 Plus可能会此采用全平面（edge-to-edge）萤幕设计，仍有待观察。
这些据称是iPhone 7/7 Plus间谍照和设计图，所透露的讯息彼此有些分歧。有的宣称iPhone 7系列也支援智慧连结功能，在iPhone 7系列是否支援3.5mm规格耳机插口或是扬声器设计等，也有不同说法。
大部分市场推测，iPhone 7预计在第3季推出，将有4.7吋和5.5吋两种萤幕尺寸设计，iPhone 7可能搭配最新A10处理器、会继续采用3D Touch方案。iPhone 7机壳背部可能没有在背部设计天线条，天线条移到机身的顶部和底部。
