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国研院
【大纪元2015年03月24日讯】（大纪元记者方惠萱台湾台北报导）国家实验研究院晶片系统设计中心24日宣布，开发出多感测整合单晶片技术，不同于目前感测器运用拼装方式，该技术可将多个感测器整合在一个晶片。晶片中心经理蔡瀚辉表示，一个比米粒还小的晶片要放上10个、20个感应器都不成问题。未来可应用于穿戴式装置与物联网功能等。
晶片中心指出，根据法国知名市调机构Yole预计，2014～2019(民国103～108)年的复合成长率约13%，到2019年的产值将达240亿美元。台湾是半导体IC大国，晶片制造及设计产业的全球市占率分别高达60%及12%，可是感测晶片却还在起步阶段，感测晶片设计产业仅占全球不到1%。
晶片中心表示，感测晶片相关技术目前皆由国外大厂掌握，“多感测整合单晶片技术”是台湾自主技术，使用台湾8吋晶圆厂标准制程，结合设计及测试等技术，可以单一标准制程制作不同的多感测整合单晶片，具有低成本、微小、省电等特性，系统整合也富有弹性。
国研院奈米中心日前才发表晶片自主发电技术。蔡瀚辉说，未来也可以整合在一起，技术都已成熟，目前正与封装厂合作洽谈，预计下半年或2016(民国105)年可望上市。◇
责任编辑：韵寰
