台日月光携手博世 攻微机电封装

【大纪元8月26日报导】（中央社记者钟荣峰台北26日电）IC封测大厂日月光宣布，与博世(Bosch Sensortec)共同开发先进微机电元件。日月光表示，这是业界首次将日月光晶圆级封装技术应用在加速度计微型化装置。

日月光今天宣布获得Bosch Sensortec GmbH指定为主要的制造与技术合作伙伴，双方共同合作研发生产先进感测器元件。透过日月光研发的晶圆级封装技术，Bosch Sensortec成功上市业界最小尺寸3轴微机电加速度计。

日月光表示，此感测器的功能特色是将晶圆级晶片封装技术的晶片讯号转换为数位介面，相关技术可以应用在高整合度且低功耗的消费性电子产品。

日月光指出，与Bosch Sensortec的策略合作是晶圆级晶片封装(WLCSP)和硅穿孔(TSV)两项主要关键的高阶技术，透过双方创新及创意上的理念，共同研发产品的整合性、行动性和可靠性相关的需求。

日月光表示，随着物联网与智慧世界新兴产品装置的广泛应用，感测器技术扮演不可或缺角色，业界高度需要创新IC封装解决方案，满足高效能、效率与尺寸需求。

日月光指出，他们是全球第一家晶圆级封装技术供应商，能提供与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸晶片。

晶圆级封装服务范围，包括可选式客制化服务与高密度布线、超薄晶圆级晶片封装、低温制程、加强晶圆级封装结构及材料、晶圆级整合被动元件(Wafer Levelintegrated passive)、3D晶圆级封装(3D WLPs)、晶圆级微机电(WL MEMS)和嵌入式晶片封装的相关技术。