台积代工苹果晶片 传开始出货

【大纪元7月10日报导】（中央社台北10日电）华尔街日报（WSJ）引述消息人士谈话指出，台积电接获苹果微处理器订单后，首批订单已于第2季出货。

消息人士透露，台积电与苹果（Apple Inc.）还同意，明年将在更加先进的晶片上携手合作。

目前不清楚台积电向苹果的出货量。消息人士指出，苹果的某些晶片仍将继续由三星电子（Samsung Electronics ）负责制造。

苹果、三星与台积电均谢绝对华尔街日报报导置评。

台湾工商时报3月5日报导，台积电赢得iPhone 6行动处理器的绝大多数订单。（译者：中央社赵蔚兰）