【大纪元7月10日报导】（中央社记者钟荣峰台北10日电）IC封测大厂日月光公告，购入兴建完工厂办大楼依合建分售契约所分得部分，支应中坜厂区未来产能扩充所需。
日月光公告，向宏璟公司取得位于桃园县中坜市中华路一段部分建筑物，交易总金额约新台币47.67亿元(含税)。
日月光表示，决定执行之前与宏璟公司签订合建分售契约所记载的优先承购权，向宏璟公司购入兴建完工厂办大楼依合建分售契约所分得部分，支应中坜厂区未来产能扩充所需。
日月光指出，前述厂办大楼位于中坜分公司厂区内，与中坜分公司旧有厂房相邻，就近取得有助中坜分公司整体产能有效规划及运用，更可降低中坜分公司管理成本及运输成本。
法人指出，日月光中坜厂区未来不排除扩充包括覆晶封装(FC)、系统级封装(SiP)、以及凸块(Bumping)产线，目前中坜厂凸块产线以晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)为主。
