【大纪元5月30日报导】（中央社记者钟荣峰台北30日电）资策会MIC预估今年全球半导体市场规模达3050亿美元，较去年成长4.3%；台湾半导体产值今年将成长13%。
资策会产业情报研究所(MIC)今天举办2013年中产销记者会，MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，受惠智慧型手机和平板电脑等智慧手持装置成长，带动半导体需求，今年全球半导体市场将止跌回升。
展望今年台湾半导体产业，MIC预估今年台湾IC设计产业产值将达新台币4556亿元，年成长9%，优于全球市场平均水准；台湾晶圆代工产业产值可达到新台币7145亿元，较去年成长15%，预估第2季先进28奈米和40奈米晶圆代工产值比重可到4成。
在IC封测部分，MIC预估今年台湾IC封测产业产值可达3765亿元，较去年成长8%。
观察台湾IC设计产业，洪春晖表示，在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升、及4K2K电视面板在下半年开始出货等因素带动下，预期第2季和第3季厂商相关产品将陆续配合客户新机上市量产，带动相关应用处理器、面板驱动IC与触控IC业者营收成长。
在晶圆代工部分，洪春晖表示，受益先进制程业务成长，今年客户对28奈米制程需求提升，可带动第2季晶圆代工产值大幅成长，行动装置出货仍是推动晶圆代工产值攀高的主要动能，不过转进28奈米代工产品多半在今年上半年完成，下半年成长动能将趋缓。
在IC封测部分，洪春晖表示，由于台湾晶圆代工产业成长，台湾IC封测产业产值可望在第3季达到高峰，预估下半年可较上半年成长约13%；应用产品受惠无线通讯应用与驱动IC晶片成长，高阶覆晶封装(Flip Chip)与金属凸块产能利用率将持续攀高。
