【大纪元2013年04月12日讯】（大纪元记者杨秋莲台湾高雄报导）高雄楠梓加工出口区IC封测大厂日月光12日举行第二园区B、C栋新厂动土典礼，由日月光董事长张虔生亲自到场参与动土仪式；日月光高雄厂第二园区分两期兴建3栋，A 厂已在前年动土兴建，预计今年年底完工投入生产，B、C厂计划于2014年第3季完工。
日月光第二园区的生产厂房均依照绿建筑规范建造，总生产面积共达7.55万平方公尺，预计将投入高阶封装技术的研发与生产。张虔生表示，随着智慧型手机与平板的数位产品日益普遍应用，日月光第二园区规划以高阶制程封测生产与研发为主。
张虔生说明，日月光积极扩张布局全球，同时在高雄也从未停止投资、多年来更不曾裁员，目前日月光在高雄共雇用2万名员工，他预期，二厂区完工投入营运后，将再创造6千个就业机会；每年产值可达10亿美元，而中长期计划则希望将高雄厂区创造出90亿美元的产值，届时高雄厂区将雇用到6 万名员工，并持续提升日月光在全球封测产业的领导地位。
张虔生并表示，未来将以持续根留台湾，全球布局的脚步前进；他说，过去台湾在政策上过于保守，限制了国内企业的发展，让台湾从亚洲四小龙的龙头跌到龙尾，期望政府能够帮企业解决人才问题，可引入国际优质人才，对我国企业营运将可起到正面的作用。◇
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