【大纪元11月7日报导】（中央社记者钟荣峰台北7日电）封测大厂日月光自结10月集团合并营收新台币207.63亿元，月增1.8%；其中IC封装测试及材料合并营收新台币131.49亿元，月增0.6%，均创历年单月新高。
日月光自结10月集团合并营收207.63亿元，较9月203.9亿元增加1.8%，比去年同期176.33亿元大增17.7%。
法人表示，日月光10月集团合并营收，续创历史单月新高。
法人表示，日月光10月电子代工服务(EMS)的Wi-Fi模组出货量，较9月持续成长；系统级封装(SiP)出货持续向上。
其中日月光10月IC封装测试及材料自结营收131.49亿元，较9月130.7亿元成长0.6%，比去年同期117.88亿元大增11.5%。
法人表示，日月光10月通讯类封测产品出货较9月持续向上，消费电子类封测产品出货持稳；日月光10月IC封测及材料营收，续创历史单月新高。
展望第4季，日月光先前预估IC封装测试及材料营收，将比第3季减少0%到3%；第4季电子制造代工服务营收可成长超过25%；第4季集团合并营收可较第3季成长。
从产品应用来看，日月光预估，第4季系统级封装(SiP)和Wi-Fi模组出货可续提升，第4季通讯类应用占日月光整体业绩比重可持续向上；第4季系统级封装营收占整体营收比重，上看10%。
展望第4季毛利率表现，日月光预估，今年第4季合并营业毛利率估可介于18%到19%之间。
展望第4季主要产品线稼动率，日月光预估，日月光第4季封装和测试产品平均稼动率在8成左右。
