【大纪元11月14日报导】（中央社记者钟荣峰台北14日电）封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)在明年将是有惊喜的一年。
观察系统级封装趋势，日月光主管表示，系统级封装产值占整体全球封装产值约5%到10%，产值还不大；预估未来3年到5年，系统级封装产值可快速向上成长。
他表示，明年系统级封装将是有惊喜的一年；明年2月计划把系统级封装业绩独立出来。
日月光主管指出，系统级封装将持续升级，基础建设要重新建起，商业模式会更为复杂，日月光先在系统级封装领域“插旗”，预估未来手持装置采用系统级封装产品的比重将会提高；未来可成为平价智慧型手机主要架构。
对于内埋元件技术发展，他指出，真正的内埋元件技术，不单是载板和封装的整合，需要更多的系统级设计知识来带动。
对于台湾半导体产业发展，日月光主管表示，只要台积电、鸿海、宏达电等台湾电子大厂强，日月光也会跟着受益。
