【大纪元3月15日报导】（中央社记者田裕斌台北15日电）日本强震后，全球资通讯产业将出现供应链大缺口。拓墣产业研究所认为，日本是上游材料及关键零组件的主要供应国，在短期难寻得替代供应商下，电子产业供应链将余震不断。
拓墣产研副所长杨胜帆表示，日本11日大地震，对快速成长的智慧型手机关键零组件 HDI板（高密度互连板）的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及笔记型电脑（NB）用电池芯。
值得持续关注的是，电力问题成为资通讯产业发展最大隐忧，日本目前采取的限电措施，将减少正常供电量的 6%至10%，若工厂电力中断或停工，对产能的冲击幅度可高达20%，届时也将严重影响今年全球资通讯产业产值。
拓墣预期，在未发生更大事故的情况下，6个月内地震影响将逐渐减小，主要大厂将可找到替代来源，日本业者除因限电减少的产能外，也能顺利恢复生产；长期则因全球专业化分工过度明显，预计在限电及地震不可预期因素下，着重全球化布局分散风险，将会成为日本厂商及全球品牌大厂布局策略的首要考量。
拓墣指出，日本强震首当其冲者是智慧型手机关键零组件：上游材料铜箔基板，尤其是耗电量大的高阶软板制造厂受到电力中断和停工影响最为严峻，日本又是全球印刷电路板 (PCB)高阶材料主要供应国，不只地震所造成的产线损失，若电力设施短期内无法恢复，厂商库存用尽后无法及时寻得替代货源，影响时间和程度将大幅度攀升。
此外，太阳能产业也感受到强震威力，位于重灾地区的太阳能上游材料厂商产生供货隐忧，例如友达的子公司、多晶硅生产大厂 M.Setek至今复工日期仍不明，同样生产多晶硅材料的三菱材料（MitsubishiMaterials）在震灾区的厂房，也因机器设备受损停工，预料太阳能产业供应链缺口，短期内将无法避免。
半导体产业受到日本东北地区大停电和关东以东地区交通受阻影响，全球高阶半导体制程首要硅晶圆供应商信越半导体停工，将导致硅晶圆出现供货吃紧现象，预料将造成全球半导体业出现抢料效应，台湾晶圆代工业也将受影响。
日本主要电池厂之一的索尼（SONY）位于福岛县的电池芯厂因地震停工，造成电池芯近期可能产生供应吃紧现象，对电池芯报价有推升效果，下游模组厂新普、顺达、加百裕等厂商有机会向NB品牌客户反应价格调升。不过，若限电问题持续未解，NB出货势必对整体资通讯产业供应链造成负面冲击。
除了电池芯之外，记忆体是另一项可能受到冲击的零组件，虽然尔必达与东芝的记忆体产线都位于几乎未受影响的关西地区，但部分上游材料供应商在东北地区的厂房受到海啸波及，短期内无法恢复供应。
面板产业部分，由于夏普 (Sharp)、日立与NEC位于东北地区生产线停工，预料面板短期内价格可能止跌，但长期须观察电力及上游原材料何时可稳定供货。
