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【大纪元3月14日报导】(中央社记者张建中新竹14日电)日本大地震，恐将影响半导体供应链，冲击晶圆代工、封测及IC设计族群今天普遍走跌，仅记忆体族群因市场预期产品价格可望走扬，连袂大涨。
日本宫城外海大地震，信越半导体及SUMCO等2家硅晶圆大厂部分产线受损，也因停电影响，被迫暂时停工，加上日本关东以东地区交通受阻，集邦科技预期，硅晶圆供应将吃紧。
而在市场忧心半导体供应链恐将遭受影响下，冲击晶圆代工、封测及IC设计族群今天股价普遍走跌。
不过，力晶、三星 (Samsung)及海力士(Hynix)等动态随机存取记忆体 (DRAM)厂纷纷停止DRAM现货报价，集邦表示，中国区DRAM价格已上涨，预期今天现货市场将明显反应。
市场预期产品价格可望走扬下，力晶、南科、华亚科、劲永及威刚等DRAM与记忆体模组厂开盘连袂跳空涨停，其余华邦电及创见等也同步大涨。
来台发行台湾存托凭证 (TDR)的日本记忆体大厂尔必达 (Elpida)业绩受地震影响轻微，今天公告指出，广岛厂已恢复正常运作，秋田厂因停电，持续停工，不过，TDR表现依然弱势，开盘跳空重挫跌停，达18.75元，续创挂牌来新低价。
任天堂唯读记忆体 (ROM)主要供应商旺宏，今天也遭受波及，股价表现弱势，盘中一度跌停，跌破20元关卡，达18.95元。
