【大纪元11月05日讯】（大纪元记者黄毅燕旧金山湾区报导）工研院“多用途软性电子基板技术”(FlexUPD, Universal Plane for Display)研发团队于11月3日晚间，在旧金山领取“华尔街日报科技创新奖”金奖(Technology Innovation Awards)。
“华尔街日报科技创新奖”共设，包括电子、计算机、医疗、能源、环境等领域17类奖项。次参奖的有来自30个国家，其中包括Microsoft、Motorola、Nokia与福特汽车等公司的597件作品，由工研院研发的“可折叠的超薄显示器”不仅在“消费电子器件”的领域拔得头筹，更是赢得创新奖中综合评选的金奖，成为第一个获此最高荣誉奖的亚洲国家。
工研院影像显示科技中心主任程章林表示，他非常感谢华尔街日报评审肯定这个来自台湾的创新科技，显示器要从硬玻璃变成可弯曲的软塑胶萤幕，需要进行全面性的革新，是一项从设备、材料到制程都必须高度整合的巨大工程。工研院开发的“多用途软性电子基板”(Flex UPD)技术解决了目前软性显示器基板一直难以突破的商业化量产问题。
程章林指出，显示器在日常生活中非常广泛，现代人身上都有几个，如IPhone、IPad、还有笔记本。如何使显示器具有易于使用、轻薄、可挠曲、又安全就是他们开发该项技术的初衷。他表示，而其后的创作灵感则来自台湾“润饼”小吃的制作过程，在玻璃和软性薄膜之间涂了一种无黏着性的材料—“离形层”，即使在塑胶基板上进行13层电子元件制程后，只要用“切割”的方式即能轻易自玻璃基板上取下软性显示器，接上电源后即可播放动画。
工研院自2008年开始进行软性显示器用的“多用途软性电子基板”的研发，已申请95件的全球专利。该技术的应用相当多元，目前除已使用在软性可弯曲的AMOLED萤幕、电子书等显示器产品上，也可应用于未来可随身充电用的软性太阳能电池、让手写输入更方便的软性触控薄膜、可挠式生医仪器等软性电子设备使用。此项技术除了赢得“华尔街日报科技创新奖”金奖外，也获得2010“百大科技研发奖”(R&D 100 Awards)。
此外，工研院还连续第3年入选全球百大科技研发奖，今年更有三项技术获奖，除了“多用途软性电子基板技术”外，另有“REDDEX”及“区域化2D/3D切换立体显示器”获奖。“REDDEX”环保防火耐燃材料，具有不易燃、不滴熔、火势不蔓延且无毒的特性，即使在一千度的高温中，仍可有效保护材料背面的物体60分钟之久，使其温度维持摄氏300度以下。同时因为对各种基材的附着性高，受火后的结构强韧，即使让钢材与火焰长时间的接触，REDDEX仍能与主结构紧密贴合，确保建筑物不受火焰高温的侵入与破坏。此材料同时亦具备低密度、可挠、低烟毒、高耐候等特性，产品应用面广泛，并符合欧盟新订的环保法规，目前已有多家厂商表达技转兴趣，预计未来对交通运输、建筑、与日常工业用品将产生革命性的影响。
