【大紀元8月17日報導】(中央社記者張建中新竹17日電)經濟部技術處ITIS計畫統計指出，第 2季台灣整體IC產值新台幣2994億元，較第 1季成長47.1%，並預期第3季IC產值可望進一步攀升至3568億元，季增19.2%。
根據ITIS統計，IC製造業第 2季產值1362億元，較第1季成長69.2%，是國內IC產業中第 2季產值成長幅度最大的次產業；其中，晶圓代工業第 2季產值1032億元，季增幅度更達91.8%。
IC封裝業居次，第2季產值為490億元，季增 46.3%；IC測試業第2季產值210億元，季增 41.9%；IC設計業第2季產值932億元，季增24.6%，成長幅度最小。
受惠於終端產品市場需求超乎預期強勁，市場積極回補庫存，台灣IC產業第2季營運表現淡季不淡，主要廠商產能利用率大幅回升。ITIS指出，台積電產能利用率即自第1季的不到4成，躍升到75%至80%。
聯電產能利用率也從30%，攀升至79%；封測廠日月光及矽品產能利用率也從第1季的不到5成，回升至7成以上水準。
隨著時序步入產業傳統旺季，加上全球政府積極實施各項經濟刺激方案，有助於維持消費者信心，因此ITIS樂觀預期，第3季台灣IC產業可望維持第2季成長力道。
ITIS預期，第3季台灣整體IC產值可望突破3000億元關卡，達3568億元，將較第2季再成長19.2%，但仍將較去年同期衰退約5.8%。
第3季IC設計業產值可望挑戰1120億元，將季增20.2%，也將較去年同期成長4.7%，將是台灣IC產業中第3季產值成長幅度最大的次產業，也是唯一第3季產值可望優於去年同期的次產業。
第3季IC製造業產值將達1635億元，將季增20%；IC測試業產值將達248億元，季增18.1%；IC封裝業產值將達565億元，也將季增15.3%。
