【大紀元9月6日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕韓國三星電子近期來台向矽品（2325 )、力成（6239 )、華東〔8110〕與南茂洽談委外代工記憶體封測相關事宜，預期最快今年第四季投產，這是三星首度來台釋出記憶體封測委外代工的動作，記憶體封測廠爭取訂單大餅商機可期。
業者證實三星近期來台洽談記憶體封測代工價格、產能需求相關細節，但尚未下單投產，預期最快也要到第四季。
業者指出，類似三星的整合元件製造廠（IDM )為了降低封測資本支出，尤其是測試機台昂貴，後段封測委外代工將是時勢所趨。三星在邏輯IC封測已開始委外代工，但在記憶體包括DRAM、FLASH卻仍留在內部封測，這是首次傳出將外包的動作。
近期除了韓國三星有意釋出記憶體封測訂單之外，美商美光（Micron )也傳出將來台釋出記憶體後段封測訂單，有的廠商已被詢價，有的已展開下單小量生產，南茂、矽品、力成也是其中取得訂單的三家。
繼矽品8月營收創新高之後，力成昨自結算8月營收20.80億元，續創歷史新高紀錄，比7月份成長5%，較去年同期成長37.66%。1到8月累計營收151.63億元，比去年同期成長46.40%。
法人預估，DRAM廠製程全面轉進70奈米，為了保障產品品質，測試時間都比之前拉長，這使得力成在DRAM封測產能滿載，第三季營收可望比第二季成長近一成，達成預估成長5-10%的上限。
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