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【大紀元8月26日報導】(中央社記者張建中新竹二十六日電)工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)產業分析師郭秋鈴表示，隨著IC設計大廠深化手機晶片市場佈局，將使得手機市場版圖產生變化，預料手機應用平台將成整合元件 (IDM)與IC設計業者兩大陣營競逐的主要戰場。
郭秋鈴指出，全球手機市場經過2000年前快速成長期後，成長力道已趨緩，不過新興市場、超低價手機市場興起，及換機潮支撐，2007年至2011年全球手機市場每年出貨量仍可望維持在10.5億至13億支規模，成為半導體業者最關注的應用平台。
通訊技術標準快速進展，及手機整合多媒體和連結功能日趨成熟等，是手機市場兩大發展趨勢。郭秋鈴說，Ti等一線手機晶片業者，不僅在手機晶片效能、專利、及規模經濟等層面具備優勢外，與一線手機大廠關係密切，對後進業者確實構築相當高的進入障礙。
不過聯發科等IC設計大廠，則採取提供RF端至基頻晶片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用、無線連結功能，或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案，取得市場機會等。
郭秋鈴表示，目前手機晶片市場競爭版圖已出現變化，未來將呈現Ti等整合元件大廠與聯發科等IC設計業者兩大陣營激烈競爭的局面。
