【大紀元2月18日報導】(中央社記者張建中新竹十八日電)國內半導體晶圓代工及記憶體製造廠今年持續積極擴產，根據統計，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，及力晶、南科、華亞科、茂德、華邦電、旺宏等記憶體製造廠，今年資本支出總金額將逾新台幣3500億元。
台積電由於看好90奈米及65奈米等先進製程技術需求，因此決定擴大今年資本支出規模，初步規劃資本支出金額將由去年的 24.57億美元，增加至26億至28億美元，增加5.8%至13.96%，並是台灣今年資本支出金額最多的半導體廠。
聯電初步規劃今年資本支出金額為10億至12億美元，將較去年持平或增加 2成；而位於南科及新加坡的兩座12吋廠是主要擴產重點。
世界先進今年由於計劃廠房汰舊換新，因此初估今年資本支出將達新台幣24億元，將較去年的12億元倍增；完成汰舊換新工程後，世界月產能可望提升至 7萬片水準。
國內DRAM廠龍頭力晶，去年資本支出達 850億元，為台灣半導體資本支出最大的公司；由於力晶與日本爾必達合資成立瑞晶，為公司今年主要新增產能來源，在有爾必達分擔擴產資金費用下，力晶今年資本支出將因而縮減至690億元。
南科由於今年自建的12吋廠即將完工投產，因此資本支出將暴增至600億元規模；而華亞科由於2廠建廠速度超前，去年資本支出超過原計劃的400億元，達460億元，因此今年資本支出估約400億元，較去年略降。
茂德不僅計劃將中科1廠月產能擴充至6萬片規模，中科 2廠也將於今年完工投產，估計今年資本支出將達16億美元，將較去年大增68%。
包括力晶、南科、華亞科及茂德等 4家DRAM廠，今年各廠資本支出同時有新台幣 400億元以上水準，總金額高達2220億元規模，較晶圓雙雄多出近1000億元，顯見國內DRAM廠擴產動作依然積極。
華邦電由於中科12吋廠去年底已達月產 4.2萬片滿載規模，今年並無大規模擴產計畫，因此公司初步規劃資本支出金額將由去年的 217億元，縮減為84億元，減少達 61%。旺宏則規劃今年資本支出約30億至35億元，將較去年略增。
