IEK：今年封測業產能利用率將重登90%

【大紀元3月23日報導】(中央社記者張均懋台北二十三日電)工研院IEK ITIS計畫指出，全球封測業產能利用率在2005年第2季落底後，開始呈逐季攀升趨勢，預估至今年底時，封測業產能利用率將重登90%水準。

IEK ITIS計畫看好今年台灣IC產業表現，其中後段的封裝、測試今年產值將分別較去年成長23.6%、26.2%，高於晶圓代工業19%的年成長率，也明顯高於整體IC產業今年預估成長率15.9%，表現相對突出。

IEK ITIS計畫統計，去年全球專業封測代工業產值約158億美元，較前年成長13.6%；估計至2009年時，市場規模將成長至258億美元，屆時IDM(整合元件大廠)封裝市場與專業封裝代工市場規模將接近1比1。