【大紀元11月16日訊】（中央社記者張建中新竹十六日電）台灣半導體產業協會（TSIA）預期，今年第四季台灣半導體產業產值可望達新台幣3669億元，將較第三季微幅成長0.2%；全年半導體產業總產值有機會挑戰1兆3770億元，將較去年成長23.18%。
TSIA表示，第三季台灣半導體產業有不錯表現，總產值達3660億元，較第二季成長8.6%，也較去年同期成長23.2%；預期第四季產值可望進一步達3669億元，將較第三季再成長0.2%，年增11.93%。
IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試等次產業中，將以IC封裝業表現最佳，季增率可望達9.46%；IC測試業產值可望成長3.36%；IC設計業產值將成長3.11%；IC製造業產業將衰退3.74%，其中晶圓代工產值將衰退5.84%，表現相對不理想。
TSIA指出，今年台灣半導體產業總產值可望挑戰1兆3770億元，將較去年成長23.18%；其中以IC測試業表現最佳，產值可望達935億元，將成長38.52%；IC製造業產值成長27.87%，晶圓代工業產值將成長17.67%。
IC封裝業今年產值將達2186億元，年增22.81%；至於IC設計業，今年產值將達3138億元，年增10.11%，將是台灣半導體產業中成長幅度最小的次產業。(http://www.dajiyuan.com)
