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【大紀元7月21日報導】（中央社記者韋樞台北二十一日電）台灣大學成為台灣第一所獲得台灣 IBM公司「電子產業價值鏈的隨需服務」聯合研究計畫大學。藉由這項三年的合作計畫， IBM將提供軟硬體、技術分享與美國華生研究中心的顧問諮詢，並與台大電機系及資管系分別成立「隨需研發服務實驗室」及「隨需商務實驗室」進行整合研究。
有鑑於電子產業面臨需求與環境的快速變化，唯有透過全球合作，才能研發迅速、彈性且具成本效益的商業解決方案；台大提出的「電子產業價值鏈的隨需服務」計畫，研究內容是以半導體供應鏈管理為主，並以3C產業及中小企業需求鏈管理為輔助工具，研究整個價值鏈從晶片研發、設計、製造、電子產品通路行銷，如何隨市場與客戶需求，妥善運用全球資源，提供快速、彈性、可靠且低成本的客製化服務。
這項計畫的預期成果包括創新的服務模式、整合性解決方案的設計以及促成技術的開發與應用等。研發成果將為台灣產業帶來相當大助益。
台大校長李嗣涔表示，台大電機系、資管系、電子所、及工業工程所等跨院所的合作，是一次校內成功整合研究案例。透過對電子產業前瞻性需求，以及和 IBM華生研究中心進行的聯合研究，台大參與的師生將可進一步與國際標竿企業及世界頂尖大學的研究接軌，更深入掌握未來產業脈動與科技發展趨勢，培養具國際視野的科技與領導人才。
台灣IBM總經理許朱勝指出，人才是IBM最重要資產，而校園又是孕育人才最重要搖籃，IBM 每年提供50到70個名額贊助全球知名大學，進行一年以上的研究計畫，IBM 可藉此與全球頂尖優秀人才交流、互相合作，並網羅校園菁英人才，堅強 IBM研發陣容。
