【大紀元2月6日報導】(中央社記者張均懋台北六日電)今年度起適用的35號會計公報，對封測業上市、櫃公司而言，以日月光、矽品台灣兩大封測廠所受影響最大，其中日月光可能因此將提列高達新台幣25億元的資產減損，矽品則提列近 3億元的設備損失，35號會計公報，使得兩家公司去年第 4季的稅前淨利率大幅縮水。
日月光在法人說明會上公布將提列25億元的資產減損金額，令在場法人頗為吃驚，而且這部分金額尚未列入自結去年度的損益中，據日月光說明資產減損來源，子公司福雷電及轉投資事業即佔了15億元，當初併購環隆電氣而提列商譽損失約2600萬美元，至於去年併購子公司日月宏，因為是以日月宏淨值併購，因此未產生商譽損失。
日月光表示，日月光將與會計師討論後，最快在今年第 4季提列資產減損，這25億元資產減損金額，約有20億元會在去年度損益表上提列損失，另外 4億餘元會列在資產負債表中長期股權投資的減項下。
統計日月光去年第4季稅前盈餘僅5.12億元，較第3季19.17億元衰退73%，稅前淨利率更降至2.3%，較第 3季為8.7%，若再列入資產減損後，獲利能力將再下滑。
矽品也因35號會計公報，提列2.97億元設備損失，加上提列4.68億元補稅額，使矽品去年第4季稅前盈餘剩3.26億元，較去年第3季衰退68.2%，去年第4季稅前淨利率3.6%，較第3季11.5%明顯衰退。矽品董事長林文伯表示，往後矽品將逐季對設備攤銷進行檢討，並當做是例行措施。
封測廠除了日月光、矽品明顯受35號會計公報影響損益外，泰林也受到此一公報影響，在去年度自結損益中，提列投資轉投資事業信茂、新林的商譽損失約5000萬元，使原先市場預估泰林去年稅前盈餘將挑戰6億元的新高記錄，摔落了空。
此外，驅動IC封裝廠頎邦科技，去年底董事會決議併購同業華辰電子公司，以1股頎邦股票換發3股華辰股票方式合併，若以股價換算併購價格超過華辰本身淨值，將使頎邦未來有提列商譽損失的潛在壓力；不過由於併購基準日訂在9月1日，短期內尚不會對頎邦損益產生衝擊。
