【大紀元11月4日報導】（中央社台北四日綜合報導）美國、歐洲、日本、南韓與台灣三日同意取消多晶片封裝 (MCP)關稅壁壘。多晶片封裝主要廣泛使用在手機、數位相機與其他可攜式電子設備。這項協議將於明年元月起生效。
德州儀器與英特爾等公司指出，取消MCP關稅壁壘，將可加速擴張規模達40億美元的MCP市場。歐、美兩大區域的關稅稅率均未達4%。
這項協議可望在明年元月起生效。多晶片封裝於1999年問世以來，它使得手機與其他靈巧行動設備的功能大大增強，愈來愈受到歡迎。多晶片封裝包含一個以上矽晶片。
根據美國政府統計，隨著具備影像撥放或傳輸照片的手機需求激增，全球多晶片封裝產品的市場規模在2008年以來可望倍增。
產業組織與美國貿易代表波曼也表示，MCP關稅協議對將來撤銷有關電子產品、醫療設備與化學產品等各項產品的關稅壁壘是重要的一步。
英特爾董事長貝瑞特發佈新聞稿指出，「這項協議將有助於促進資訊科技產品的自由貿易。」全球首大電腦晶片製造商英特爾預估，受惠這項協議，英特爾明年可望省下1000萬美元。
繼1996年所達成的協議，其他款式的半導體的貿易已是零關稅。波曼指出，此一協議並未包含多晶片封裝，當時這項產品尚未問世。
美國佔全球多晶片封裝生產的近半比重。
美國目前針對多晶片封裝課徵2.6%關稅，歐洲為3.8%，南韓為2.6%，至於日本與台灣則是零關稅。
