【大紀元5月27日報導】(中央社記者何易霖新竹二十七日電)過去半導體生產上下游工作壁壘分明，也就是由IC設計（IC Design）廠商完成產品線路設計後，遞交晶圓代工Foundry）廠商將線路概念製作成產品，再委由後段封測廠進行封裝測試，最後才進入產品導入市場階段。
不過當晶片的設計結構日趨複雜，一般的IC設計公司在元件技術及應用能力上便很難完全掌握，因此現階段晶圓代工技術日益精良，但相對而言IC設計領域要跟上尖端技術則顯得困難，有鑑於此，由矽智財（IP）服 務商提供所謂的「設計代工（Design Foundry）」的模式便應運而生。
「設計代工（Design Foundry）」提供可重覆使用的模組，也就是不同的IP，好比堆積木，用不同的拼湊方式，使客戶能很快地產生新產品，大幅減少客戶在蒐羅所需元件技術的困擾，加速產品導入市場的時程。
一般來說，這些IP服務商都與晶圓代工廠商緊密結合，以利IC設計業者至晶圓廠投片時，能即時給予必要的協助。以國內晶圓雙雄為例，台積電全球有20多家合作伙伴，國內部分有創意、科雅、虹晶等7家；聯電在 台灣則主要與智原合作。
