【大紀元7月1日訊】〔自由時報記者洪友芳╱新竹報導〕晶圓代工產能利用率上揚，矽晶圓供應商出貨也回升，尤其主流的8吋矽晶圓需求最大，業者預估第3季仍將延續第2季市場熱況，從去年下半年回檔的價格已呈現蠢蠢欲動之勢。
中德執行副總經理李慶超表示，去年上半年半導體景氣呈上升局面，但隨後又走下坡，客戶大幅調整存貨並緊縮成本，下半年矽晶圓產業面臨最大問題來自客戶降價壓力，平均價格約比2001年下降約3成。
中德電子去年營收27億元，但稅後盈餘僅6200萬元，每股盈餘0.16元，今年該公司可望仍有獲利，但由於價格難測，第3季市場似有蠢蠢欲動之勢，但中德認為，目前很難說會賺多少。
今年隨著晶圓代工的產能利用率上揚，中德產能利用率也上揚，銷貨量也較去年成長，李慶超指出，該公司主要生產目前市場主流的8吋矽晶圓，全產能18萬片，產能利用率約已達15到16萬片之間，比去年同期成長約15%到20%。
李慶超預估，下半年市場還不錯，第3季與第2季差不多，第4季雖還看不清楚，但抱持審慎樂觀的態度，今年公司預計全年仍可獲利。
代理信越半導體矽晶圓產品的崇越也表示，第2季客戶端對各類矽晶圓產品需求的確強勁，包括5、6、8及12吋，其中又以主流的8吋佔最多，第3季將較第2季成長，該公司整體營運估計約成長2成，矽晶圓成長多少並無法明確估算。
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