【大紀元10月2日訊】〔自由時報記者洪友芳╱新竹報導〕在昨天一場IC設計業論壇中，多位業者指出，台灣IC設計業擁有發展優勢利基，將有機會成為全球第一，但對於何時能成為全球第一則看法不一，有的認為時間點是國內前10大IC設計公司年營收皆上看3億美元時；有的表示應在3到5年間﹔但也有認為需等到2008年。
「台灣IC設計產業競爭力與機會探討」論壇，由台灣SOC推動聯盟主席楊丁元主持，參與論壇業界人士包括凌陽科技董事長黃洲杰、台積電設計自動化及服務行銷專案副處長吳國雄、Magma（捷碼科技）亞太區總裁暨華美半導體協會會長居龍、交大講座教授兼晶片系統國家型科技計畫共同主持人黃威等人。
黃洲杰表示，IC設計為創新導向且有前景的科技業，目前台灣前10大IC設計公司年營收皆已達1億美元以上，其中有4家超過3億美元，前10大的營收如能都提高到3億美元，將有奪得全球IC設計產業第一的希望。
黃洲杰認為，台灣發展電子業已逐漸從成品組裝走向提供關鍵零組件，中國大陸則發展為成品組裝與終端產品市場為主，台灣要保持技術領先，對IC設計的重要資產–人力資源利用，要有新思維與新作為，需進行全球人才分工，讓台灣扮演商品化開發與前段設計的角色，大陸為後段與軟體應用的搭檔，軟體設計能力強的印度則可以是IP代工的好夥伴。
吳國雄也樂觀認為，nVidia或ATi的創辦人都為華人，這代表華人在全球IC設計業已有舉足輕重的地位，未來3到5年台灣IC設計業應能成為全球第一，在這之前，台灣IC設計廠商需不斷努力設計出能全球化銷售的產品。
居龍則較為保守，他指出，從1999到2002年近4年間，台灣拜全球半導體不景氣之賜，IC設計呈現逆勢成長態勢，在全球市場佔有率約從19%提升到27%，未來景氣逐步復甦，台灣IC設計業者在價格與擴充競爭將越趨激烈，在全球市佔率達4成時，就能達到全球IC設計第一，但他保守預估這可能要等到2008年。
居龍表示，預期明年半導體業成長率為15到20%，台灣成長率向來高於全球，仍會在亞太地區居領先，比較亞太各國包括韓國、新加坡、印度、中國大陸的IC設計發展現況，他認為，台灣擁有速度快、產業聚落、資本市場、代工客戶多等優勢，但在跟隨者、品牌與政策面卻需強化。
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