【大紀元2022年01月20日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）台灣IC設計廠聯發科技術再突破，在20日宣布，已完成Wi-Fi 7 技術現場展示，是全球首家達到此進度的半導體公司，且預計搭載Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市。
聯發科說，一直積極參與 Wi-Fi 標準前端研發，是首批採用 Wi-Fi 7的公司之一，並在日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項 Wi-Fi 7 關鍵技術的展示。
據聯發科公布的資料，Filogic Wi-Fi 7 技術可達到 IEEE 802.11be 定義的最大速度，另外在使用相同數量天線的條件下，傳送速率比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍。
另外，聯發科還展示多重連接模式技術（Multi-Link Operation，MLO），可同時聚合不同頻段上的多個頻道，因此即使某些頻段受干擾或出現壅塞，對需要穩定、持續、即時訊號傳輸品質的影像串流和遊戲等應用，可帶來幫助。
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，Wi-Fi 7 的推出代表著 Wi-Fi 首次可真正取代寬頻有線/乙太網路技術。
許皓鈞表示，聯發科技的 Wi-Fi 7 技術將成為家用、商用和工業網路的核心網路，為多人 AR/VR 應用、雲端遊戲、4K 視訊通話和 8K 串流媒體等應用提供無縫連網解決方案。
責任編輯：玉珍
